著錄信息
- 專利名稱：一種集成電路器件散熱結(jié)構(gòu)及集成電路器件
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201120369792.1
- 公開(公告)號：CN202307856U
- 申請日：20110929
- 公開(公告)日：20120704
- 申請人：海能達通信股份有限公司
- 發(fā)明人：王俊峰,王銳,魏征
- 申請人地址：518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園北區(qū)北環(huán)路好易通大廈
- 申請人區(qū)域代碼：CN440305
- 專利權(quán)人：海能達通信股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/367,H05K7/20
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
- 代理人：易釗
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
集成電路器件,插件,焊接,散熱結(jié)構(gòu),引腳,安裝方式,傳統(tǒng)插件,電子裝置,貼片方式,整體厚度,輕薄,散熱,鋼夾,貼片,平行,側(cè)面,固定,延伸,優(yōu)化
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