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回流焊溫度一般設(shè)多少度 回流焊溫度過高會怎么樣

本文章由注冊用戶 時代工業(yè)園 上傳提供 2024-06-18 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權(quán)聲明 0
摘要:回流焊溫度的控制在回流焊過程中非常重要,如果溫度過高或過低,都會影響焊接的質(zhì)量和可靠性,那么回流焊溫度一般設(shè)多少度?預(yù)熱區(qū)的溫度通常由室溫緩慢升高至約150攝氏度。恒溫區(qū)的溫度維持在150攝氏度左右或升高至190攝氏度。回流焊溫度過高會怎么樣?下面來了解下。

一、回流焊溫度一般設(shè)多少度

回流焊是一種重要的焊接工藝,用于電子組裝中連接電子元件到電路板上。溫度設(shè)置是回流焊過程中的關(guān)鍵因素,它直接影響焊接質(zhì)量。以下是回流焊過程中各個溫度區(qū)的概述:

1、預(yù)熱區(qū)。這個區(qū)域的目的是將PCB(印刷電路板)的溫度從室溫緩慢提升至焊接所需的活性溫度,以蒸發(fā)錫膏中的溶劑和水汽,同時準(zhǔn)備元器件應(yīng)對后期的高溫溶錫。溫度通常由室溫緩慢升高至約150攝氏度。

2、恒溫區(qū)(吸熱區(qū))。在此區(qū)域,溫度維持在150攝氏度左右或升高至190攝氏度,助焊劑開始去除焊接表面的氧化物,確保不同元器件保持均勻溫度。這個區(qū)域的溫度有助于進(jìn)一步揮發(fā)焊膏中的溶劑。

3、回流區(qū)(焊接區(qū))。這是溫度最高的區(qū)域,高出錫膏熔點(diǎn)約25攝氏度,達(dá)到峰值溫度。這個區(qū)域的溫度必須不超過板上任何元件的最高耐溫和加熱速率限制。

4、冷卻區(qū)。焊點(diǎn)在此區(qū)域迅速降溫,冷卻固化,得到較細(xì)的合金結(jié)構(gòu),提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻速率應(yīng)控制在4℃/秒。

此外,根據(jù)不同的錫膏類型(有鉛或無鉛)、PCB板的材料、元器件的密度和類型,溫度設(shè)置會有所不同。例如,有鉛錫膏的預(yù)熱區(qū)溫度為室溫到130℃,升溫速率不超過每秒2.5℃;而無鉛錫膏的預(yù)熱區(qū)溫度為室溫到130℃,升溫速率設(shè)定在1-3℃/秒。焊接溫度和峰值溫度也會根據(jù)錫膏類型和元件類型有所不同,例如無鉛錫膏的焊接區(qū)溫度大于220℃,峰值溫度在232℃到245℃之間。

因此,設(shè)置回流焊溫度時,應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和條件,參考錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線,同時考慮PCB板材料、元器件類型和密度等因素進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。在實(shí)際操作中,可能還需要根據(jù)回焊后的實(shí)際焊接效果來設(shè)置合理的溫度曲線。

二、回流焊溫度過高會怎么樣

回流焊是電子制造中常用的焊接設(shè)備,主要用于將電子元件焊接到電路板上。回流焊的溫度對焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。如果回流焊溫度過高,可能會對焊接結(jié)果產(chǎn)生不良影響。

1、影響焊接質(zhì)量

當(dāng)回流焊溫度過高時,焊接處的熔融焊料會變得過于活躍,導(dǎo)致焊點(diǎn)形狀不規(guī)則,形成不良的焊接。這種情況可能會導(dǎo)致電氣連接性不良,使得元件之間的導(dǎo)電性能不穩(wěn)定,甚至可能導(dǎo)致電路板損壞。

2、影響元件性能

過高的溫度可能損壞元件本身,特別是對熱敏感的元件,如LED、熱敏電阻等。同時,高溫環(huán)境會加速元件的老化過程,影響其使用壽命。

3、形成應(yīng)力集中

高溫會使材料產(chǎn)生熱膨脹和收縮,這可能會導(dǎo)致焊接點(diǎn)或電路板產(chǎn)生應(yīng)力集中。在反復(fù)的溫度變化中,這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致疲勞斷裂,使焊接點(diǎn)或電路板失效。

4、加速氧化

高溫會加速金屬的氧化過程。當(dāng)焊接點(diǎn)或其它金屬元件表面形成氧化層時,其導(dǎo)電性能會大大降低。

5、影響熱穩(wěn)定性

高溫環(huán)境可能會改變材料的熱穩(wěn)定性,使電路板或元件在溫度變化時性能不穩(wěn)定。

6、增加能源消耗

為了維持高溫環(huán)境,需要更多的能源,增加了能源消耗和生產(chǎn)成本。

7、增加操作風(fēng)險

高溫環(huán)境可能對操作人員的安全構(gòu)成威脅,導(dǎo)致中暑、過敏等健康問題。

因此,在進(jìn)行回流焊操作時,必須嚴(yán)格控制溫度,以確保焊接質(zhì)量和元件性能的穩(wěn)定。

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