廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集封裝連接材料的研發(fā)、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè),是國內優(yōu)秀的半導體微組裝材料解決方案提供商。
公司擁有千級、十萬級、30萬級潔凈車間超2000平方。擁有高素質研發(fā)團隊,設立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成形焊片工程中心,堅持自主研發(fā),同期和科研院所合作,與華中科技大學、中山大學、廣東工業(yè)大學、南昌航空航天大學等多所高校建立合作關系。
先藝電子生產的精密預成形焊片、預置金錫陶瓷蓋板/殼體、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、納米銀膏等封裝材料廣泛應用于航天、微波、光通訊、激光紅外、電力電子、汽車電子、消費電子、5G物聯(lián)網等領域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。
先藝電子擁有MES互聯(lián)網生產過程管理系統(tǒng),已通過GB/T19001:2016/ISO9001:2015質量管理體系認證,GJB9001C-2017武器裝備質量管理體系認證,GB/T29490-2013知識產權管理體系認證,IATF16949:2016汽車質量管理體系認證。
先藝自主研發(fā)、國內首創(chuàng)的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“預置金錫陶瓷蓋板/殼體”、“金錫焊膏”、“納米銀膏”等產品已達到優(yōu)秀水平,成功實現(xiàn)進口替代,已廣泛應用在各行業(yè)。
先藝追求變革,銳意創(chuàng)新,精益求精,未來竭力于成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。