杭州行芯科技有限公司（簡(jiǎn)稱行芯）擁有EDA團(tuán)隊(duì)和核心技術(shù)，是一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，致力于研發(fā)行業(yè)先進(jìn)的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術(shù)全面助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造的協(xié)同與創(chuàng)新并賦能全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行芯總部位于杭州，在上海、成都、北京設(shè)有研發(fā)中心，團(tuán)隊(duì)規(guī)模超百人。核心團(tuán)隊(duì)由知名海歸科學(xué)家領(lǐng)銜，在EDA和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有平均超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)多款業(yè)界主流EDA工具、高性能計(jì)算芯片和低功耗通信芯片等研發(fā)工作。

在國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈資源持續(xù)加持下，行芯Signoff整體解決方案初具規(guī)模，已獲得國(guó)內(nèi)外多個(gè)T半導(dǎo)體企業(yè)認(rèn)可并達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，攜手建立生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力提升EDA行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。