深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司成立于2009年，是一家從事硅基功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、數(shù)?；旌螴C的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司總部坐落于有“中國(guó)硅谷”之稱的深圳市南山區(qū)粵海街道，現(xiàn)有員工300余人，其中研發(fā)和技術(shù)及技術(shù)支持人員占40%。公司在深圳、廣州、上海設(shè)有研發(fā)中心，在廣州設(shè)有全資研發(fā)子公司，珠海設(shè)有產(chǎn)業(yè)鏈晶圓后工序制造全資子公司。公司截止現(xiàn)在獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書(shū)199項(xiàng)。

公司順應(yīng)市場(chǎng)和自身發(fā)展的需要，于2019年延伸產(chǎn)業(yè)鏈涉足布局晶圓后工序及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，現(xiàn)有封裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等?，F(xiàn)在陸續(xù)擴(kuò)展涉足：晶圓化鍍、晶圓減薄、晶圓背金、晶圓劃片、晶圓測(cè)試、封裝、管腳電鍍、成測(cè)及IPM模塊、IGBT模塊等。公司致力打造華南地區(qū)具有影響力的一站式晶圓后工序至元器件（模塊）等制造服務(wù)。